公司成立於2005年2月。
致力於研發LED製程生產設備，晶片雷射切割機、晶片壓合機，或特殊生產設備之設計，以及生產系統改善。
LED散熱基板:銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)晶片拋光已通過ISO9001：2008國際標準認證。
設有晶片雷射切割、晶片壓合代工部門，以多元代工技術、製程經驗，提供客戶代工服務。
設有晶片雷射切割、晶片壓合實驗室，依客戶產品需求提供測試。
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麒安科技的營業項目
歷經多年的耕耘，我們在自動化設備製造代理、半導體設備、金屬礦業產業背景中，累積了豐富的經驗和專業知識，滿足客戶的需求是麒安科技一貫的服務態度。歡迎善用我們的聯絡資訊，或直接使用詢價表單告訴我們您的需求。
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■ 產品訊息
麒安科技聯絡資訊
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公司名稱
麒安科技有限公司管理此網站
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統一編號
27593532
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聯絡人
洪凱祺
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聯絡電話
03-5935921
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服務類別
自動化設備製造代理、半導體設備、金屬礦業
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登記地址
新竹縣橫山鄉橫山村23鄰23-1號
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服務時間
晶片壓合機 Wafer Bonding M/C
晶片雷射切割機Wafer laser scriber
陶瓷基板雷射打孔
晶片雷射切割代工
鉬片Moly散熱基鈑
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