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 LED散熱基材

銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)散熱基板

鉬片(Moly)-尺寸2"~6",厚度80μm~150μm厚度公差±5μm。

銅鎢片(Cu-W)-尺寸2"~6",厚度100μm~200μm厚度公差±5μm。

本公司自行研發之金屬專用晶片拋光機,以及獨特的拋光技術將金屬基板拋光至鏡面。

金屬基板導電性佳、不會破裂、其散熱之效果特佳,可作為LED高電流晶片散熱或反射之基材最佳的選擇。

本公司已通過ISO9001:2008國際標準認證。

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