麒安科技有限公司

公司成立於2005年2月。 致力於研發LED製程生產設備,晶片雷射切割機、晶片壓合機,或特殊生產設備之設計,以及生產系統改善。 LED散熱基板:銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)晶片拋光已通過ISO9001:2008國際標準認證。 設有晶片雷射切割、晶片壓合代工部門,以多元代工技術、製程經驗,提供客戶代工服務。 設有晶片雷射切割、晶片壓合實驗室,依客戶產品需求提供測試。
關於麒安科技1
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歷經多年的耕耘,我們在自動化設備製造代理、半導體設備、金屬礦業產業背景中,累積了豐富的經驗和專業知識,滿足客戶的需求是麒安科技一貫的服務態度。歡迎善用我們的聯絡資訊,或直接使用詢價表單告訴我們您的需求。

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■ 產業消息

銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)散熱基板晶片壓合機Wafer Bonding M-C晶片雷射切割機-晶片雷切代工

■ 產品訊息

銅鎢片、鉬片LED散熱基板LED晶片壓合機晶片雷射切割機

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麒安科技聯絡資訊

公司名稱
麒安科技有限公司管理此網站
統一編號
27593532
聯絡人
洪凱祺
聯絡電話
03-5935921
服務類別
自動化設備製造代理、半導體設備、金屬礦業
登記地址
新竹縣橫山鄉橫山村23鄰23-1號
服務時間
晶片壓合機 Wafer Bonding M/C 晶片雷射切割機Wafer laser scriber 陶瓷基板雷射打孔 晶片雷射切割代工 鉬片Moly散熱基鈑
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